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金沙总站市场发展

发布日期:2020-11-24 点击:

  随着技术的进步和法规的变化,清洗产品将面临越来越多的挑战。金沙总站的清洗,分为贴装(SMT工段)的清洗、插装(THT工段)的清洗,清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积,并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。
  通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中,提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗,都会加快清洗速度和提高清洗效果。PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程,其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。
  采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂,清洗剂中含有金属离子,这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐,有些铅盐Pb(NO)3易溶于水,其他的则不溶于水,这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。
 

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  生产制造过程中助焊剂产生的残留物,也是主要污染物;
  焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记,及其他类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带,手迹和飞尘等;
  工作场所的尘埃、水及溶剂蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
  残留物常常会污染金手指或其他接插件,在PCBA工作发热时或炎热气候下,残留物会产生粘性,易于吸附灰尘或杂质,引起接触电阻增加甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成点接触失效。
  金沙总站科技有限企业是专业的清洗设备制造厂商,成立于2012年。总部研发中心设立在深圳,生产工厂位于交通便利的沿海城市东莞市寮步镇华南工业园。 是一家拥有一定自主常识产权的,集研发、生产制造、销售和服务为一体的清洗设备厂家,长期专注于清洗设备的开发与拓展,企业成员均具有良好的的行业背景与职业素养,通过长时间的积累,掌握了相对完善的清洗工艺与运营经验。具有专业的清洗设备研发和运营团队。
  金沙总站科技有限企业将做好每一台设备为己任,为客户提供优异的产品为目标。先后开发出:全气动网板清洗机、全自动水基网板清洗机、全自动PCBA在线型清洗机、全自动PCBA离线型清洗机、全自动毛刷清洗机、全自动治具清洗机、全自动吸嘴清洗机、全自动摄相头模组清洗机、全自动晶元清洗机等系列清洗设备。涉及领域: SMT、PCB、CCM、半导体、印刷、光学玻璃、精密五金、柔性PCB、 模块PCB、主机板PCB等产品的清洗和新加坡TENICK清洗剂配套的清洗解决方案。
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